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中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)北京5月8日訊晶合集成(688249.SH)今日盤(pán)中最低報(bào)18.45元，創(chuàng)新低，截至收盤(pán)報(bào)19.08元，跌幅3.98%，總市值382.77億元。目前，該股股價(jià)低于發(fā)行價(jià)。

晶合集成于2023年5月5日在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價(jià)格為19.86元/股。上市首日，該股報(bào)19.87元，上漲0.05%，總市值398.62億元。

超配配售選擇權(quán)行使前，晶合集成公開(kāi)發(fā)行股份數(shù)量501,533,789股，占發(fā)行后總股本的25.00%；超額配售選擇權(quán)全額行使后，公司公開(kāi)發(fā)行股份數(shù)量576,763,789股，占發(fā)行后總股本的27.71%。

晶合集成發(fā)行募集資金總額為996,046.10萬(wàn)元（行使超額配售選擇權(quán)之前）；1,145,452.88萬(wàn)元（全額行使超額配售選擇權(quán)之后），扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額為972,351.65萬(wàn)元（行使超額配售選擇權(quán)之前）；1,118,761.51萬(wàn)元（全額行使超額配售選擇權(quán)之后）。

晶合集成實(shí)際募資凈額比原擬募資多2.24億元（行使超額配售選擇權(quán)之前）；16.88億元（全額行使超額配售選擇權(quán)之后）。晶合集成2023年4月26日披露的招股書(shū)顯示，公司原擬募資95億元，用于“合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目”、“收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施”、“補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款”。

晶合集成的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷(xiāo)商）是中金公司，保薦代表人是周玉、李義剛。晶合集成發(fā)行費(fèi)用總額為：23,694.46萬(wàn)元（行使超額配售選擇權(quán)之前）；26,691.37萬(wàn)元（全額行使超額配售選擇權(quán)之后），其中中金公司獲得承銷(xiāo)費(fèi)及保薦費(fèi)19,732.99萬(wàn)元（行使超額配售選擇權(quán)之前）；22,692.93萬(wàn)元（全額行使超額配售選擇權(quán)之后）。

2020年-2022年，晶合集成營(yíng)業(yè)收入分別為151,237.05萬(wàn)元、542,900.93萬(wàn)元、1,005,094.86萬(wàn)元，銷(xiāo)售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金分別為138,297.00萬(wàn)元、594,950.80萬(wàn)元、994,827.46萬(wàn)元。

以上同期，公司歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為-125,759.71萬(wàn)元、172,883.20萬(wàn)元、304,543.08萬(wàn)元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為-123,333.42萬(wàn)元、153,364.72萬(wàn)元、287,834.64萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為47,282.88萬(wàn)元、957,388.50萬(wàn)元、628,003.34萬(wàn)元。

2023年1-3月，晶合集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入108,976.63萬(wàn)元，同比下降61.33%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)-33,055.70萬(wàn)元，同比下降125.28%，上年同期為130,743.00萬(wàn)元；歸屬于母公司股東的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)-38,542.68萬(wàn)元，同比下降129.76%，上年同期為129,529.16萬(wàn)元；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-40,617.04萬(wàn)元，同比下降114.92%，上年同期為272,193.07萬(wàn)元。

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