中國經(jīng)濟網(wǎng)北京5月25日訊上海證券交易所上市審核委員會2023年第40次審議會議于昨日召開，審議結(jié)果顯示，神通科技集團股份有限公司（證券簡稱：神通科技，證券代碼：605228.SH）再融資符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

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上市委會議現(xiàn)場問詢的主要問題

請發(fā)行人代表結(jié)合募投項目產(chǎn)品與現(xiàn)有產(chǎn)品的相關(guān)性、光學鏡片行業(yè)市場需求和競爭格局、核心技術(shù)儲備、現(xiàn)有產(chǎn)能利用、在手訂單金額、銷售渠道變化、客戶開發(fā)進展等，說明本次募投項目是否投向主業(yè)，募投項目的必要性和募投項目規(guī)模的合理性。請保薦代表人發(fā)表明確意見。

需進一步落實事項

無。

神通科技2023年5月13日發(fā)布向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集說明書（上會稿），公司本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債擬募集資金總額預計不超過57,700.00萬元（含57,700.00萬元），扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額擬投資于光學鏡片生產(chǎn)基地建設(shè)項目。

神通科技本次發(fā)行證券的種類為可轉(zhuǎn)換為公司A股股票的可轉(zhuǎn)換公司債券。該可轉(zhuǎn)債及未來轉(zhuǎn)換的公司A股股票將在上海證券交易所上市。

神通科技本次發(fā)行的A股可轉(zhuǎn)換公司債券每張面值為人民幣100元，按面值發(fā)行。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券期限為自發(fā)行之日起6年。

神通科技本次可轉(zhuǎn)債為向不特定對象發(fā)行，具體發(fā)行方式由公司股東大會授權(quán)董事會或董事會授權(quán)人士與本次發(fā)行的保薦人（主承銷商）協(xié)商確定。

神通科技本次可轉(zhuǎn)換公司債券的發(fā)行對象為持有中國證券登記結(jié)算有限責任公司上海分公司證券賬戶的自然人、法人、證券投資基金、符合法律規(guī)定的其他投資者等（國家法律、法規(guī)禁止者除外）。

神通科技本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券向公司原A股股東實行優(yōu)先配售，原A股股東有權(quán)放棄優(yōu)先配售權(quán)。向公司原A股股東優(yōu)先配售的具體比例由公司股東大會授權(quán)董事會或董事會授權(quán)人士根據(jù)發(fā)行時具體情況與保薦人（主承銷商）協(xié)商確定，并在本次可轉(zhuǎn)換公司債券的發(fā)行公告中予以披露。

神通科技原A股股東優(yōu)先配售之外的余額以及公司原A股股東放棄優(yōu)先配售權(quán)的部分，采用網(wǎng)下對機構(gòu)投資者發(fā)售和/或通過上海證券交易所交易系統(tǒng)網(wǎng)上定價發(fā)行相結(jié)合的方式進行，余額由承銷商包銷。

神通科技本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債票面利率的確定方式及每一計息年度的最終利率水平，提請公司股東大會授權(quán)公司董事會或由董事會授權(quán)人士在發(fā)行前根據(jù)國家政策、市場狀況和公司具體情況與保薦人（主承銷商）協(xié)商確定。

神通科技本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券轉(zhuǎn)股期自可轉(zhuǎn)換公司債券發(fā)行結(jié)束之日起滿六個月后的第一個交易日起至可轉(zhuǎn)換公司債券到期日止。債券持有人對轉(zhuǎn)股或者不轉(zhuǎn)股有選擇權(quán)，并于轉(zhuǎn)股的次日成為公司股東。

中誠信對神通科技本次可轉(zhuǎn)債進行了信用評級，出具了《信用評級報告》，評定公司的主體信用等級為AA-，本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債信用等級為AA-，評級展望為穩(wěn)定。中誠信對本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債持續(xù)跟蹤評級包括每年一次的定期跟蹤評級和不定期跟蹤評級，定期跟蹤評級在該債券存續(xù)期間公司年度審計報告出具后進行，不定期跟蹤評級自首次評級報告完成之日起進行。

神通科技本次向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的保薦機構(gòu)（主承銷商）為浙商證券股份有限公司，保薦代表人為張?zhí)煊?、俞琦超?/p>

神通科技2022年營業(yè)收入為14.29億元，同比增長3.64%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為4504.98萬元，同比下降52.99%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為3330.72萬元，同比下降60.10%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為1.29億元，同比減少10.95%。

神通科技2023年第一季度營業(yè)收入為2.98億元，同比下降8.46%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為211.41萬元，同比下降88.12%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為214.94萬元，同比下降85.22%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為343.29萬元，同比減少74.99%。

神通科技于2021年1月20日在上交所主板上市，公開發(fā)行股票8,000萬股，無老股轉(zhuǎn)讓，發(fā)行價格為5.89元/股，保薦機構(gòu)（主承銷商）為東方證券承銷保薦有限公司，保薦代表人為呂紹昱、崔洪軍；神通科技此次募集資金總額為47,120.00萬元，募集資金凈額為41,215.03萬元，神通科技2021年1月6日發(fā)布的招股書顯示，公司募集資金用于汽車內(nèi)外飾件擴產(chǎn)項目、汽車動力產(chǎn)品擴產(chǎn)項目、汽車高光外飾件擴產(chǎn)項目、汽車智能產(chǎn)品生產(chǎn)建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金項目。

神通科技本次發(fā)行費用總計為5,904.97萬元，其中，承銷費用與保薦費用3,439.76萬元。

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