國(guó)內(nèi)第三大晶圓廠，市值380億的晶合集成上周剛上市，被稱為“最牛風(fēng)投城市”的合肥又迎來一家IPO。

5月5日，合肥芯谷微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯谷微”）申請(qǐng)上市獲科創(chuàng)板受理，計(jì)劃募資8.5億元。芯谷微先后獲得“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”、“國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”、“2021中國(guó)隱形獨(dú)角獸500強(qiáng)”、“安徽省專精特新中小企業(yè)”、“合肥市企業(yè)技術(shù)中心”、“合肥高新區(qū)瞪羚企業(yè)”等多項(xiàng)榮譽(yù)與資質(zhì)。

專注微波亳米波芯片制造

(相關(guān)資料圖)

芯谷微成立于2014年，位于國(guó)家級(jí)合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群內(nèi)。

芯谷微專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，主要向市場(chǎng)提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。芯谷微產(chǎn)品和技術(shù)主要應(yīng)用于電子對(duì)抗、精確制導(dǎo)、雷達(dá)探測(cè)、車用通信等國(guó)防車工領(lǐng)域，并通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新，逐步向儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等民用領(lǐng)域拓展。

芯谷微作為國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠自主開發(fā)、批量生產(chǎn)并交付微波亳米波芯片、微波模塊和工/R組件等系列產(chǎn)品的企業(yè)，產(chǎn)品類別涵蓋無線收發(fā)系統(tǒng)射頻前端完整產(chǎn)品鏈，部分產(chǎn)品在技術(shù)指標(biāo)和規(guī)格等方面己具備與國(guó)內(nèi)外知名廠商同類產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的能力。

芯谷微研制的寬帶低噪聲放大器芯片、寬帶混頻器芯片、寬帶壓控振蕩器芯片可應(yīng)用于綜合告警、彈載和機(jī)載等多型雷達(dá)平臺(tái)以及衛(wèi)星通信系統(tǒng)，公司的多項(xiàng)產(chǎn)品已成功應(yīng)用于國(guó)家重大裝備型號(hào)中。

發(fā)展至今，芯谷微產(chǎn)品已獲得較高的認(rèn)可，在較短時(shí)間里成為了A01單位、成都玖錦科技有限公司等客戶的國(guó)內(nèi)主要微波亳米波芯片供應(yīng)商，并己開始為飛利浦醫(yī)療（蘇州）有限公司、美的集團(tuán)（上海）有限公司等客戶提供國(guó)產(chǎn)化MRI(核磁共振）低噪聲放大器。

擬募資8.5億

業(yè)績(jī)方面，芯谷微2020年至2022年?duì)I收分別為6440.84萬元、9958.21萬元、1.49億元；凈利分別為3779.1萬元、4262.62萬元、5780.32萬元。

芯谷微表示，隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的利好環(huán)境及軍民兩用技術(shù)和裝備融合的深入發(fā)展，我國(guó)軍工行業(yè)信息化建設(shè)和國(guó)防實(shí)力逐步提升，對(duì)高性能集成電路芯片進(jìn)口替代的需求不斷增強(qiáng)；同時(shí)公司不斷加大對(duì)新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)力度，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的豐富和升級(jí)，完整的通用微波產(chǎn)品體系以及豐富的客戶資源為發(fā)行人提供了持續(xù)穩(wěn)定的銷售來源。

本次IPO芯谷微擬募資8.5億元，分別用于微波芯片封測(cè)及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，“微波芯片封測(cè)及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”是在芯谷微已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，通過新建生產(chǎn)配套設(shè)施，引進(jìn)行業(yè)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)一步擴(kuò)大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。

“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”將配置晶圓減薄機(jī)、晶圓劃片機(jī)、貼片機(jī)、倒裝焊、探針測(cè)試臺(tái)等一批先進(jìn)的研發(fā)及檢測(cè)設(shè)備，為研發(fā)活動(dòng)的實(shí)施提供良好的配套服務(wù)。項(xiàng)目還將開展多通道Si基相控陣T/R芯片、多通道相控陣T/R及SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）模組、物聯(lián)網(wǎng)FEM（前端模塊）的研究開發(fā)，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，拓展至更多的應(yīng)用領(lǐng)域。

（文章來源：證券時(shí)報(bào)·e公司）

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