科創(chuàng)板即將迎來今年內(nèi)第三家上市的晶圓代工企業(yè)。6月6日晚間，中國證監(jiān)會披露了關(guān)于同意華虹半導體有限公司（下稱“華虹半導體”，01347.HK）首次公開發(fā)行股票注冊的批復，同意華虹半導體科創(chuàng)板IPO注冊申請。

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2005年華虹半導體于中國香港成立，后于2014年在港交所主板上市，本次IPO華虹半導體擬募集資金180億元，是截至目前2023年科創(chuàng)板最大IPO，有望成為年內(nèi)募資規(guī)模最大的IPO。

6月7日，華虹半導體H股股價受上述消息提振，盤中一度漲超7%，截至收盤漲5.5%，報收于26.85港元。

科創(chuàng)板將迎來第三家“A+H”半導體企業(yè)

華虹半導體前身為由中日合資成立于1997年的上海華虹NEC，經(jīng)股權(quán)重組后，在港交所主板上市。隨著科創(chuàng)板IPO注冊申請的獲批，華虹半導體將成為繼中芯國際（688981.SH）、華潤微（688396.SH）之后，科創(chuàng)板第三家“A+H”半導體企業(yè)。

華虹半導體的180億IPO募資金額，僅次于中芯國際（532.3億元）。從今年申報科創(chuàng)板上市的企業(yè)名單來看，華虹半導體有望成為科創(chuàng)板年內(nèi)最大IPO。

華虹半導體主要提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝晶圓代工服務，立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，在不同工藝平臺上，按照客戶需求為其制造多種類的半導體產(chǎn)品。目前，華虹半導體有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，公司計劃將本次IPO募資180億元用于8英寸和12英寸擴產(chǎn)。

根據(jù)招股書，華虹半導體的募投項目分別是華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目，以及補充流動資金。其中，華虹制造（無錫）項目擬投入125億元，項目達產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，該項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。

2020年~2022年，華虹半導體實現(xiàn)營業(yè)收入分別為285.76億元、383.38億元、478.77億元，同比增速分別為27.6%、41.9%、42.48%；實現(xiàn)歸母凈利潤分別為5.05億元、16.6億元、30.08億元；毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%。

功率器件和嵌入式非易失性存儲器，是華虹半導體的主要收入來源。2022年公司的功率器件和嵌入式非易失性存儲器實現(xiàn)收入金額占總營收比重分別為31.36%、31.23%。

2022年，華虹半導體的前五大客戶中已披露名稱的分別為新潔能（605111.SH）、格科微（688728.SH）和東微半導（688261.SH）。其中，新潔能為功率半導體設(shè)計公司；東微半導從事功率器件設(shè)計；格科微主要面向CMOS圖像傳感器領(lǐng)域和顯示驅(qū)動領(lǐng)域，公司正在打造12英寸BSI晶圓后道工序生產(chǎn)能力。

內(nèi)資晶圓廠集中上市，為設(shè)備材料股帶來機會

5月5日、5月10日，晶圓代工廠晶合集成（688249.SH）、中芯集成（688469.SH）分別上市科創(chuàng)板，分別募資99億元、110.7億元。算上擬募資180億元的華虹半導體，這三家晶圓代工廠商合計IPO募集資金389.7億元。

數(shù)據(jù)顯示，截至6月7日，科創(chuàng)板年內(nèi)共計31家公司上市，合計募集資金677.52億元，若算上華虹半導體的180億元，上述三家晶圓廠的IPO募資金額在科創(chuàng)板所占比重約為40%。

晶圓代工作為半導體制造前道工序中最基礎(chǔ)且重要的環(huán)節(jié)，自中芯國際2020年7月上市以后，是頭一回科創(chuàng)板在單年度迎來3家晶圓代工企業(yè)上市，是否意味著中下游環(huán)節(jié)廠商的國產(chǎn)替代步伐不斷提速？

定期報告與招股書顯示，晶合集成由合肥建投和力晶科技合資建設(shè)，實控人為合肥市國資委，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。公司目前主要提供150nm~90nm制程和DDIC工藝平臺的晶圓代工業(yè)務。截至2022年，公司12英寸晶圓代工產(chǎn)能為126.21萬片。2023年一季度，晶合集成實現(xiàn)營業(yè)收入10.9億元，同比下滑61.33%，歸母凈利潤虧損3.3億元，同比下滑125.28%。

晶合集成在6月2日發(fā)布的投資者關(guān)系記錄中表示，公司正在進行40nm、28nm的工藝研發(fā)，截至目前，公司的總產(chǎn)能已達到11萬片/月。

中芯集成是以未盈利形式上市科創(chuàng)板，公司與華虹半導體均是特色工藝晶圓代工企，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測業(yè)務。今年一季度，中芯集成實現(xiàn)營業(yè)收入11.55億元，同比微增0.26%，歸母凈利潤虧損5億元，同比下滑37.29%，截止3月31日，公司未分配利潤虧損25.83億元。

5月31日中芯集成發(fā)布《簽訂投資協(xié)議暨對外投資公告》，將投資42億元建設(shè)中芯紹興三期用于研發(fā)和月產(chǎn)1萬片12英寸特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國產(chǎn)驗證及生產(chǎn)驗證的中試實驗線。另據(jù)同日發(fā)布的《落戶協(xié)議》，中芯集成與紹興濱海新區(qū)管委會簽訂協(xié)議在上述中試線基礎(chǔ)上，預計在未來2-3年內(nèi)合計形成投資222億元、10萬片/月12英寸數(shù)?；旌霞呻娐沸酒圃祉椖?。

容易看到的是，隨著華虹半導體等內(nèi)資晶圓廠投建擴產(chǎn)后，將有效滿足國內(nèi)功率器件、數(shù)模混合芯片的產(chǎn)能需求。另一方面，內(nèi)資晶圓廠提速擴產(chǎn)，給國產(chǎn)材料、設(shè)備與零部件企業(yè)更多成長機會。

“今年一季度，周期下行期間，國內(nèi)半導體設(shè)備端的業(yè)績明顯跑贏板塊平均水平，主要系內(nèi)資晶圓廠的加速布局擴產(chǎn)帶動的國產(chǎn)設(shè)備需求?！蹦硣鴥?nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈人士對第一財經(jīng)記者說，“過去，晶圓廠擴產(chǎn)少，設(shè)備、材料企業(yè)就很少有機會驗證，或者驗證周期很長，沒有真實需求推動?，F(xiàn)在，內(nèi)資晶圓廠確定擴產(chǎn)節(jié)奏，設(shè)備材料等環(huán)節(jié)企業(yè)有更多送樣機會，驗證周期也將縮短，對于有競爭力的供應商是成長機會”。

（文章來源：第一財經(jīng)）

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