(資料圖)

國(guó)芯科技近期在接受調(diào)研時(shí)表示，在云AI芯片方面，公司圍繞AI服務(wù)器應(yīng)用，開(kāi)發(fā)系列化芯片產(chǎn)品。目前已有芯片產(chǎn)品包括Raid控制芯片和超高速加解密處理芯片。未來(lái)公司將繼續(xù)開(kāi)展AI服務(wù)器芯片組的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用；在端AI芯片方面，公司已在生物特征設(shè)別領(lǐng)域推出了包括輕量級(jí)AI（卷積協(xié)處理器）和安全處理的SoC芯片，實(shí)現(xiàn)指紋和人臉識(shí)別應(yīng)用。

未來(lái)公司將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上繼續(xù)發(fā)展生物特征識(shí)別領(lǐng)域的高性能AI芯片；公司正在開(kāi)發(fā)RISC-VCPU內(nèi)核系列，目前正在開(kāi)展將AI引擎加入到RISC-VCPU內(nèi)核中，形成具有AI引擎的CPU內(nèi)核系列；公司正在為客戶AI芯片提供定制服務(wù)，目前已有AI芯片定制服務(wù)的在手訂單；公司將繼續(xù)和合作伙伴例如智繪微合作，開(kāi)展GPU等技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。

（文章來(lái)源：界面新聞）

關(guān)鍵詞：