(資料圖)

中郵證券認(rèn)為，IC設(shè)計(jì)板塊從年初以來(lái)股價(jià)調(diào)整幅度較大，當(dāng)前估值已經(jīng)處于歷史低位，盡管當(dāng)前IC設(shè)計(jì)下游需求仍不明朗，但部分IC廠商的庫(kù)存去化已初顯成效，行業(yè)庫(kù)存預(yù)計(jì)將成改善趨勢(shì)。今年以來(lái)，受IC庫(kù)存水位較高，以及智能手機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品出貨量下滑幅度較大等因素影響，IC設(shè)計(jì)板塊業(yè)績(jī)承壓明顯。伴隨著庫(kù)存的去化，以及后續(xù)需求的回暖，板塊業(yè)績(jī)有望底部改善。標(biāo)的方面，射頻建議關(guān)注：卓勝微、唯捷創(chuàng)新；MCU、處理器建議關(guān)注：兆易創(chuàng)新、國(guó)芯科技、中穎電子、瑞芯微、晶晨股份、樂(lè)鑫科技；模擬IC建議關(guān)注：圣邦股份、納芯微、思瑞浦、艾為電子、芯朋微、晶豐明源等；傳感器建議關(guān)注：韋爾股份、思特微；存儲(chǔ)建議關(guān)注：北京君正、兆易創(chuàng)新、聚辰股份、普冉股份。

關(guān)鍵詞： 建議關(guān)注 中郵證券 兆易創(chuàng)新