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中信證券研報認為，AI領(lǐng)域?qū)λ懔Φ男枨蟛粩嗵岣?，推動了以Chiplet為代表的先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展，提升高性能導(dǎo)熱材料需求來滿足散熱需求；下游終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展也帶動了導(dǎo)熱材料的需求增加。由于國產(chǎn)替代的空間廣闊，國內(nèi)企業(yè)有望在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級，成為全球市場的競爭者。在AI智能疊加新消費領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)升級帶來的導(dǎo)熱材料革新背景下, 建議關(guān)注兩條投資主線：1）先進散熱材料主賽道領(lǐng)域，建議關(guān)注具有技術(shù)和先發(fā)優(yōu)勢的公司。2）目前散熱材料核心材仍然大量依靠進口，建議關(guān)注突破核心技術(shù)，實現(xiàn)國產(chǎn)替代的企業(yè)。

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