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中金公司研報(bào)認(rèn)為，半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備是芯片制造的“尺子”，其重要性在于決定了每一道芯片制造工序的基準(zhǔn)，是保證集成電路芯片生產(chǎn)線快速進(jìn)入量產(chǎn)階段并獲取穩(wěn)定的高成品率和高經(jīng)濟(jì)效益的關(guān)鍵性設(shè)備。其行業(yè)壁壘高筑的原因在于設(shè)備種類繁多，生產(chǎn)和認(rèn)證均需較高門檻，目前全球量檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商主要來(lái)自美國(guó)、日本、以色列等國(guó)家，競(jìng)爭(zhēng)格局集中。我們認(rèn)為，半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備是整個(gè)半導(dǎo)體制造工藝中難度較高的重要設(shè)備品類，隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商在該領(lǐng)的突破，未來(lái)國(guó)產(chǎn)量檢測(cè)設(shè)備有望加速導(dǎo)入晶圓廠并實(shí)現(xiàn)批量出貨。

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