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每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：2018年公司與中國科學院福建物質結構研究所成立了光芯片及激光技術聯(lián)合實驗室，共同合作項目研發(fā)。2022年8月董秘回復稱光芯片實驗室前一階段的工作已經結束。請問光芯片目前取得哪些研究成果。

特發(fā)信息（000070.SZ）5月7日在投資者互動平臺表示，光芯片及激光技術聯(lián)合實驗室前一階段的工作已經結束，公司已成功獲取多項實用新型專利等研究成果。

（文章來源：每日經濟新聞）

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