環(huán)球熱消息:麥捷科技:公司現(xiàn)階段以CSP封裝工藝為主
2022-11-02 19:40:40    每日經(jīng)濟(jì)新聞


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每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問,公司涉及先進(jìn)封裝的工藝嗎?

麥捷科技(300319.SZ)11月2日在投資者互動平臺表示,公司現(xiàn)階段以CSP封裝工藝為主。

(文章來源:每日經(jīng)濟(jì)新聞)

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