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盛美上海(688082)

結(jié)論與建議：

得益于國內(nèi)半導體設(shè)備市場需求增長以及公司競爭優(yōu)勢的提升，1H23公司營收增長近5成，幷且規(guī)模效應(yīng)進一步顯現(xiàn)，凈利潤增長86%，扣非后凈利潤增長58%，收入規(guī)模及利潤水平均創(chuàng)歷史新高。

展望未來，除深耕清洗設(shè)備外，公司積極擴大半導體設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品組合，2020年以來公司相繼推出電鍍設(shè)備、拋銅設(shè)備、先進封裝濕法設(shè)備、立式爐管設(shè)備等。在2022年又推出包括前道涂膠顯影Track設(shè)備、PECVD設(shè)備等,為后續(xù)業(yè)績增長構(gòu)建新的增長點。預(yù)計公司2023、2024年實現(xiàn)凈利潤9.6億元和13.2億元，YOY分別增長44%和37%，EPS分別為2.22元和3.04元，目前股價對應(yīng)2023-24年P(guān)E分別為47倍和34倍，給予買進建議。

國產(chǎn)替代推進，1H23凈利潤高速成長：受益于國內(nèi)半導體下游行業(yè)設(shè)備需求的不斷增加及公司產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，2023年上半年公司實現(xiàn)營收16.1億元,YOY增長46.9%;實現(xiàn)凈利潤4.4億元,YOY增長85.7%,扣非后凈利潤4.1億元，YOY增長57.9%，EPS1.01元。分季度來看，第2季度單季公司實現(xiàn)營收9.9億元,YOY增長34%，實現(xiàn)凈利潤3.1億元，YOY增長32.8%，扣非后凈利潤3億元，YOY增長27%。分業(yè)務(wù)來看，1H23公司清洗設(shè)備收入增長超過5成，另外ECP&爐管及其他設(shè)備收入同比增長42%，先進封裝及其他設(shè)備收入增長64%，公司各業(yè)務(wù)線均實現(xiàn)快速增長，平臺型半導體設(shè)備企業(yè)初步成型。從毛利率來看，1H23公司綜合毛利率51.6%，較上年同期提升4.6個百分點，進一步推升公司凈利潤增長。

盈利預(yù)測：展望未來，預(yù)計中國大陸2022年-2026年還將新增25座12英寸晶圓廠，公司作為國內(nèi)清洗設(shè)備領(lǐng)域的龍頭，持續(xù)擴張產(chǎn)品線，將持續(xù)收益于國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)需求的增長。我們預(yù)計公司2023-2024年凈利潤9.6億元和13.2億元，YOY分別增長44%和37%，EPS分別為2.22元和3.04元，目前股價對應(yīng)2023-24年P(guān)E分別為47倍和34倍，公司作為領(lǐng)先的半導體清洗設(shè)備廠商，估值尚未完全反應(yīng)未來成長空間，給予買進的評級。

風險提示：科技爭端拖累半導體設(shè)備需求增長。

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